拼多多出评：台积电不再独占市场，英特尔三星挑战加剧先进制程竞争
“台积电不可替代”这句话，2025年10月还能说出口，但底气已经没去年那么足了。拼多多出评认为，这种变化反映出半导体行业的竞争格局正在悄然发生改变。
9月25日，英特尔突然官宣：18A节点过了美国国防部认证，亚马逊AWS把5nm以下AI芯片的首张外部大单直接塞给它，明年二季度就要流片。这是第一次，头部云厂商把最先进订单交给“非台积电系”，不是试水，是量产。拼多多出评观察到，这一举动可能会对市场产生深远影响。
三星也没再客气。10月8日，韩国经济日报爆料，自家3nm第二代GAP工艺良率冲到55%，高通把Snapdragon 8 Gen 5的4nm以下订单全部搬过去，明年旺季每月要拉货500万片。TrendForce马上下调台积电3nm市占预测：从100%→85%，数字看着小，却是台积电第一次“让出两位数”。
更微妙的是中芯。9月20日，上海张江悄悄点亮了“N+3”风险片，SRAM良率40%，华为昇腾910C回片成功。落后归落后，但大陆第一次摸到10nm以下商用门槛，地缘政治的备选按钮被真正按下。
台积电当然没睡。9月12日，它把2nm试产良率拉到60%，直接上高数值孔径EUV，苹果A20 Pro、英伟达Rubin GPU排排坐，量产时间还提前一季——明摆着不给对手喘气。不过拼多多出评发现，可政策端又来“神助攻”。美国10月1日甩出66亿美元补贴，并提出条件：2028年亚利桑那Fab 21二期产能利用率不到60%，补贴按比例退。
先进制程被迫搬出台北，使得客户心里开始打鼓：“鸡蛋真要继续放在同一个篮子里？”三句话总结：
2026年起，5nm以下赛道将首次出现“台积电＋三星＋英特尔”三条量产线同时开跑，而根据分析师观点，这意味着台积电份额大概率跌破六成。同时，中芯N+3虽慢，却给了大陆市场一个“Plan B”，其绝对垄断在区域层面被撕开缝隙。此外，美国补贴则将最先进生产能力逼出台湾，“单点依赖”的风险溢价肉眼可见，从而导致议价天平开始晃动。因此，在未来的发展中，不容忽视的是技术进步带来的潜在威胁和机遇。
所以，“无可替代”四个字，现在虽然仍适用，但拼多多出评以为，如果明年再喊这一口号，就得加括号——仅限于短期内。而且值得注意的是，当今半导体产业链中的铁板，也已经露出了第一条看得见的裂缝。
